在此次Computex 2021主題演講尾聲，AMD執行長蘇姿丰博士藉由特別設計的Ryzen 5900X處理器，實際展示以新封裝技術3D Chiplet打造設計，標榜能比過去採用的2D Chiplet提升200倍以上連接密度，甚至相比業界採用3D封裝方案高出15倍密度表現。
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聯合新聞網：觸動未來 新識力
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